3U stovo dėklas palaiko 4 viso aukščio kortelių lizdus ir 3 optinius pavaros lizdus

Pristatome „3U Rack“ dėklą: pagrindinis jūsų aukšto našumo poreikių sprendimas

Šiandienos greitai besivystančioje technologijos aplinkoje bet kuriai organizacijai labai svarbu turėti patikimus, efektyvius saugojimo sprendimus. „3U RackMount“ važiuoklė, skirta patenkinti šiuolaikinės skaičiavimo aplinkos reikalavimus, yra galinga ir universali platforma jūsų esminiams aparatūros komponentams.

Ši kruopščiai suprojektuota „RackMount“ važiuoklė palaiko iki keturių viso aukščio kortelių lizdų, leidžiančių lengvai išplėsti sistemos galimybes. Nesvarbu, ar integruojate aukštos kokybės vaizdo plokštes, tinklo sąsajos korteles ar specialius apdorojimo įrenginius, „3U RackMount“ važiuoklė užtikrina, kad jūsų komponentai būtų tvirtai sumontuoti ir optimaliai išdėstyti maksimaliam oro srautui ir aušinimo efektyvumui.

Be įspūdingos kortelės lizdo talpos, „3U RackMount“ važiuoklėje taip pat yra trys specialios optinės pavaros lizdai. Ši funkcija yra ypač naudinga įmonėms, kurios duomenų saugojimo, programinės įrangos platinimo ar atsarginių kopijų sprendimams priklauso nuo optinių laikmenų. Šių laiko tarpsnių įtraukimas leidžia sklandžiai integruoti CD, DVD ar „Blu-ray“ diskus, užtikrinant, kad jūsų prieiga prie duomenų ir gavimo procesai išliks veiksmingi ir veiksmingi.

„3U RackMount“ važiuoklė yra pagaminta iš aukščiausios kokybės medžiagų, kad atlaikytų kasdienio naudojimo sunkumus, išlaikant aptakų, profesionalų vaizdą. Dėl kompaktiško dizaino jis idealiai tinka duomenų centruose, serverio kambariuose ar bet kurioje aplinkoje, kurioje erdvė yra ribota.

Be to, „3U RACK“ dėklas yra suderinamas su standartinėmis „Rack-Mount“ sistemomis, todėl diegimas tampa paprastas ir lengvas. Derinant funkcionalumą, ilgaamžiškumą ir paprastą naudojimą, „3U RACK“ dėklas yra puikus pasirinkimas IT specialistams ir įmonėms, norinčioms sustiprinti savo aparatūros infrastruktūrą.

Patobulinkite savo skaičiavimo patirtį naudodami 3U stovo dėklą - puikų našumo ir patikimumo derinį.